新品快讯 542 224 141 后摩尔时代来到,世界行业头部公司先后发表,选用特种玻璃作为下一代半导体封装基板最具后劲的新资料之一,并且在近两年纷繁规划相关产线。 行业数据演示,经常使用玻璃基板可以使芯片速... © 版权声明 版权声明 1、本网站名称:利讯铮网络科技工作室 2、本站永久网址:http://www.mllxz.com 3、本网站的文章部分内容可能来源于网络,仅供大家学习与参考,如有侵权,请联系站长进行删除处理。 4、本站一切资源不代表本站立场,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责。 5、本站一律禁止以任何方式发布或转载任何违法的相关信息,访客发现请向站长举报 #芯片 #IC #半导体 #资讯