一、基础剖析
二、检测流程
1、遥控开待机能否反常，背光不亮实为不开机形成误判。2、测量背光电路开机瞬间能否有升压（>35V）①不升压，测背光开关电压和管理电压能否都反常（2.4V-4.5V）若无电压，则主板坏；若有电压，则排查恒流板能否损坏。 若恒流板保险损坏，且灯条衔接处的二极管也有损坏，多为灯条短路打火烧坏二极管接着烧坏保险，需修灯条。 若恒流板没有量出损坏，把背光衔接线拔掉，测能否升压，升压则模组坏，不升压则恒流板坏。②升压，拽一下背光衔接线能否有松动（针对创维模组），反之则灯条坏。也可用“点灯神器”测量灯条。常常出现模组坏烧恒流板机型为/E600F/Y/E680F/E500E(32寸)等，只修恒流板很或许形成返修。常常出现一亮灭机型E360E/5CHR/5ERS，多为灯条坏。50V5/50M5背光闪有电源板坏的，测量发现ZD8104，ZD8105，ZD8106损坏。技术网有技改。也有屏碎或侵蚀形成屏短路，从而通过逻辑板与恒流板之间的反应线造成背光不亮，可拔掉反应线或用“点灯神器”点亮灯条审核液晶屏能否损坏。常常出现机型E600F/Y等LG屏。创维模组易产生背光线衔接不良现象，拽一下有松动或零落。
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