chip flip

Flip chip又称倒装片，是在I/O pad上堆积锡铅球，而后将芯片翻转加热应用熔融的锡铅球与陶瓷基板相联合此技术交流惯例打线接合，逐渐成为未来的封装干流，以后重要运行于高时脉的CPU、GPU（Graphic Processor Unit）及Chipset 等产品为主。与COB相比，该封装方式的芯片结构和I/O端（锡球）方向朝下，因为I/O引出端散布于整个芯片外表，故在封装密度和处置速度上Flip chip已到达高峰，特意是它可以采用相似SMT技术的手腕来加工，因此是芯片封装技术及高密度装置的最终方向。　倒装片衔接有三种重要类型C4（Controlled Collapse Chip Connection）、DCA（Direct chip attach）和FCAA（Flip Chip Adhesive Attachement）。