封装技术简介
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷资料打包的技术。以CPU为例，实践看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和相貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装关于芯片来说是必定的，也是至关关键的。由于芯片必定与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的侵蚀而形成电气性能降低。另一方面，封装后的芯片也更便于装置和运输。由于封装技术的好坏还间接影响到芯片自身性能的施展和与之衔接的PCB（印制电路板）的设计和制作，因此它是至关关键的。
封装技术
封装也可以说是指装置半导体集成电路芯片用的外壳，它不只起着安放、固定、密封、包全芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片外部环球与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线衔接到封装外壳的引脚上，这些引脚又经过印刷电路板上的导线与其余器件建设衔接。因此，关于很多集成电路产品而言，封装技术都是十分关键的一环。
采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷资料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于如今处置器芯片的内频越来越高，配置越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也始终在扭转。
封装技术百科
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷资料打包的技术。以CPU为例，实践看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和相貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术封装关于芯片来说是必定的，也是至关关键的。由于芯片必定与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的侵蚀而形成电气性能降低。另一方面，封装后的芯片也更便于装置和运输。由于封装技术的好坏还间接影响到芯片自身性能的施展和与之衔接的PCB（印制电路板）的设计和制作，因此它是至关关键的。
封装技术
封装也可以说是指装置半导体集成电路芯片用的外壳，它不只起着安放、固定、密封、包全芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片外部环球与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线衔接到封装外壳的引脚上，这些引脚又经过印刷电路板上的导线与其余器件建设衔接。因此，关于很多集成电路产品而言，封装技术都是十分关键的一环。
采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷资料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于如今处置器芯片的内频越来越高，配置越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也始终在扭转。
CPU关键封装技术
DIP技术
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插方式封装的集成电路芯片，绝大少数中小规模集成电路均采用这种封装方式，其引脚数普通不超越100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，须要拔出到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以间接插在有相反焊孔数和几何陈列的电路板上启动焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特意小心，免得损坏管脚。DIP封装结构方式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。DIP封装具有以下特点：
1．适宜在PCB（印刷电路板）上穿孔焊接，操作繁难。
2．芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
QFP/PFP技术
QFP技术的中文含意叫方型扁［1］ 平式封装技术（Plastic Quad Flat Package），QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，普通大规模或超大型集成电路都采用这种封装方式，其引脚数普通在100个以上。用这种方式封装的芯片必定采用SMD（外表装置设施技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD装置的芯片不用在主板上打孔，普通在主板外表上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可成功与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，假设不用公用工具是很难装配上去的。
PFP技术的英文全称为Plastic Flat Package，中文含意为塑料扁平组件式封装。用这种技术封装的芯片雷同也必定采用SMD技术将芯片与主板焊接起来。采用SMD装置的芯片不用在主板上打孔，普通在主板外表上有设计好的相应管脚的焊盘。将芯片各脚对准相应的焊盘，即可成功与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，假设不用公用工具是很难装配上去的。该技术与下面的QFP技术基本相似，只是外观的封装状态不同而已。
QFP/PFP封装具有以下特点：
1. 适用于SMD外表装置技术在PCB电路板上装置布线。
2．封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适宜高频运行。
3．操作繁难，牢靠性高。
4．芯片面积与封装面积之间的比值较小。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装方式。
PGA技术
该技术也叫插针网格阵列封装技术（Ceramic Pin Grid Arrau Package），由这种技术封装的芯片内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的周围距离必定距离陈列，依据管脚数目标多少，可以围成2～5圈。装置时，将芯片拔出专门的PGA插座。为了使得CPU能够更繁难的装置和装配，从486芯片开局，出现了一种ZIF CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在装置和装配上的要求。该技术普通用于插拔操作比拟频繁的场所之下。
PGA封装具有以下特点：
1．插拔操作更繁难，牢靠性高；
2．可顺应更高的频率；
3．如采用导热性良好的陶瓷基板，还可顺应高速度、大功率器件要求；
4．由于此封装具有向外伸出的引脚，普通采用拔出式装置而不宜采用外表装置；
5．如用陶瓷基板，多少钱又相对较高，因此多用于较为不凡的用途。它又分为陈列引脚型和外表贴装型两种。
BGA技术
BGA技术（Ball Grid Array Package）即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选用。但BGA封装占用基板的面积比拟大。只管该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离远大于QFP，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的牢靠性；并且由该技术成功的封装CPU信号传输提前小，顺应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点：
1．I/O引脚数只管增多，但引脚之间的距离远大于QFP封装方式，提高了成品率
2．只管BGA的功耗参与，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
3．信号传输提前小，顺应频率大大提高
4．组装可用共面焊接，牢靠性大大提高
BGA封装的无余之处：BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大；塑料BGA封装的翘曲疑问是其关键毛病，即锡球的共面性疑问。共面性的规范是为了减小翘曲，提高BGA封装的个性，应钻研塑料、粘片胶和基板资料，并使这些资料最佳化。同时由于基板的老本高，而使其多少钱很高。
SFF技术
SFF是Small Form Factor的简称，英特尔将其称为小封装技术。小封装技术是英特尔在封装移动处置器环节中采用的一种不凡技术，可以在不影响处置器性能的前提下，将封装尺寸增加为普通尺寸的40%左右，从而带动移动产品内其余组件尺寸一同增加，最终让终端产品愈加轻浮、小巧、时兴，并且支持更丰盛的外观和材质的设计。