一文搞懂扫描电镜 技术解读与大功率半导体模块封装解析 SEM
作者，老千和他的好友们，在此特意道谢！扫描电镜，SEM，是应用电子束扫描样品外表，发生二次电子等信号，经过检测这些信号来失掉样品外表形貌、成分等信息，SEM的好处是分辨率高，可观察到纳米级别的细节，景深大，能明晰出现三维形貌，可同时启动成分......
芯片制造全工艺流程合成说明
芯片制造流程芯片制造完整环节包含，芯片设计、晶片制造、封装制造、老本测试等几个环节，其中晶片片制造环节尤为的复杂，上方图示让咱们独特来了解一下芯片制造的环节，尤其是晶片制造局部，首先是芯片设计，依据设计的需求，生成的，图样，1，芯片的原料晶......
运行于封装凸块的亚硫酸盐无氰电镀金工艺
焦玉李哲任长友邓川王彤刘志权中国迷信院深圳先进技术钻研院深圳市联结蓝海运行资料科技股份有限公司摘要，[目标]在工业可继续开展策略下，环保无氰电镀金技术正逐渐代替传统氰化物电镀金技术，并在微电子封装畛域中失掉推行运行，[方法]针对液晶驱动芯片......
华宇电子FCOL FCBGA WBBGA技术颁布和量产
FlipChip是一种倒装工艺，应用凸点技术在晶圆外部从新排布线路层，RDL，，而后电镀上bump，bump的结构普通为Cu，solder或Cu，Ni，solder，经过倒装装片机将芯片翻转侧面朝下，无需引线健合，经过回流焊炉热熔芯片上的锡......
芯片弹坑的构成与如何判别弹坑
弹坑的构成芯片弹坑的构成关键是因为压焊时输入能量过大，造成芯片压焊区铝垫受损而造成裂纹，弹坑现象在WireBonding封装环节中是一个经常出现的疑问，弹坑和Pad失铝都是在封装环节中压焊芯片时发生的不良现象，弹坑是因为压焊时输入......
wlcsp
wlcsp简介晶圆片级芯片规模封装，WaferLevelChipScalePackaging，简称WLCSP，，即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式，先切割再封测，而封装后至少参与原芯片20%的体积，，此种最新技术是先在整片晶圆上......
ic载板和pcb的区别与咨询
IC载板和PCB虽然在某些方面有相似之处，但它们在设计、资料、制造工艺和运行畛域上有清楚的区别，IC载板理论用于须要高互连密度和高性能的场所，而PCB则因其老本效益和牢靠性而被宽泛运行于各种电子设施，...。...
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