硅通孔三维互连与集成技术
马书英，付东之，刘轶，仲晓羽，赵艳娇，陈富军，段光雄，边智芸，华天科技，昆山，电子有限公司，在此特意道谢！摘要，随着电子技术的高速开展，更高密度、更小型化、更高集成化以及更高性能的封装需求给半导体制造业提出了新的应战，由于物理限度，芯片的性......
wlcsp
wlcsp简介晶圆片级芯片规模封装，WaferLevelChipScalePackaging，简称WLCSP，，即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式，先切割再封测，而封装后至少参与原芯片20%的体积，，此种最新技术是先在整片晶圆上......
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