薄膜堆积工艺技术引见薄膜堆积是在半导体的关键衬底资料上镀一层膜，这层膜可以有各种各样的资料，比如绝缘化合物二氧化硅，半导体多晶硅、金属铜等，从半导体芯片制造工艺流程来说，位于前道工艺中，随着集成电路的开展，晶圆制造工艺始终精细化，芯片结构的......