长电科技简介
长电科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年开展,长电科技已成为国际第一、环球第三位的集成电路封装测试企业。长电科技面向环球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业消费服务。长电科技努力于可继续开展策略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会谐和开展,协作共赢之理念,先后被评定为国度重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术翻新策略联盟理事长单位,中国著名商标,中国进口产质量量示范企业等,领有国际惟一的高密度集成电路国度工程试验室、国度级企业技术中心、博士后科研上班站等。
长电科技百科
长电科技成立于1972年, 2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年开展,长电科技已成为国际第一、环球第三位的集成电路封装测试企业。长电科技面向环球提供封装设计、产品开发及认证,以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业消费服务。长电科技努力于可继续开展策略,崇尚员工、企业、客户、股东和社会谐和开展,协作共赢之理念,先后被评定为国度重点高新技术企业,中国电子百强企业,集成电路封装技术翻新策略联盟理事长单位,中国著名商标,中国进口产质量量示范企业等,领有国际惟一的高密度集成电路国度工程试验室、国度级企业技术中心、博士后科研上班站等。目前取得国际外专利的数量和质量都名列环球第一。长电科技消费、研发和开售网络已笼罩环球关键半导体市场。长电科技具有宽泛的技术积攒和产品处置打算,包含有自主常识产权的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封装等上游技术,另外引线框封装及自主品牌的分立器件也深受客户贬责。
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