3d重叠封装_利讯铮网络科技工作室

随着摩尔定律凑近物理界限，在3纳米以下的先进工艺中，能够累赘较高费用的顾客遭到限度，晶片sip和逻辑芯片的3D重叠概念正在成为关键的新一代趋向。

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