3d重叠封装

3d重叠封装

随着摩尔定律凑近物理界限,在3纳米以下的先进工艺中,能够累赘较高费用的顾客遭到限度,晶片sip和逻辑芯片的3D重叠概念正在成为关键的新一代趋向,...。...
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